맞춤형 멀티모드 OM3 광섬유 패치 코드는 업계 전반에 적용되는 높은 기준을 충족하며 데이터 센터 및 기업 네트워크 내에서 최적의 데이터 전송을 위해 제작되었습니다. 코어 직경은 50µm이며, 850/1300nm 파장에서 작동하고 최대 2000MHz·km의 대역폭과 10Gbps에서 최대 300m의 거리를 지원합니다. 광섬유 패치 코드는 동시 양방향 통신을 위한 듀플렉스 케이블 구조를 가지고 있습니다. 패치 코드에는 LC, SC, FC, ST, MU 커넥터 옵션이 있으며, 낮은 삽입 손실(≤ 0.3dB)과 높은 반사 손실(UPC ≥ 50dB, APC ≥ 60dB)을 위해 UPC 또는 APC 폴리시가 적용되었습니다. LSZH 재킷은 화재 발생 시 연기와 유독 가스 배출을 최소화합니다. 패치 코드는 맞춤 길이로 제공되며 가장 까다로운 네트워크 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
| 스펙 | 세부 정보 |
|---|---|
| 섬유 유형 | 다중 모드 OM3 |
| 코어 직경 | 50 μm |
| 파장 | 850nm / 1300nm |
| 대역폭 | 2000MHz·km @ 850nm |
| 최대 데이터 속도 | 최대 10Gbps |
| 최대 거리 | 최대 300미터 @ 10Gbps |
| 케이블 구조 | 이중의 |
| 커넥터 유형 | LC, SC, FC, ST, MU |
| 커넥터 폴란드어 | UPC, APC |
| 삽입 손실 | 0.3dB 이하 |
| 반사 손실 | UPC: ≥ 50dB; APC: ≥ 60dB |
| 자켓 소재 | LSZH |
| 작동 온도 | + 40 ° C에 -85 °의 C |
| 저장 온도 | + 40 ° C에 -85 °의 C |
| 준수 표준 | IEC 60793-2-10, TIA/EIA-568-C.3 |
| 맞춤형 옵션 | 케이블 길이, 커넥터 유형, 광택 유형 |
| 어플리케이션 | 데이터 센터, 기업 네트워크, SAN, 통신 |
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